
根据Kuai Technology在4月30日,尽管美国工厂每年损失了32亿元人民币,但TSMC仍在加速当地工厂的建设。 TSMC董事长兼总裁Wei Zhejia表示,在新的TSMC声明中据报道,它介绍了美国更先进的半导体生产能力,该公司在亚利桑那州的第三种结构最近摧毁了这片土地。 TSMC发布了最新的2024年度报告。尽管亚利桑那州的第一个晶圆厂开始大规模生产,但由于批量生产损失和运输认可之间的差距,从109.25亿美元到2023年至2023年至142.98亿美元(估计32亿美元+)至2024年。该行业希望客户将投资于电影的大规模制作,包括第二和第三晶圆厂,Thearizona的工厂将帮助所有亚利桑那工厂在未来实现经济规模并减少其损失。一个TSMC的CCORD,亚利桑那州的第一台面料在去年第四季度开始创建4NM工艺技术。第二种工厂已经完成了工厂建筑的建设,目前正在进行工厂系统设施的项目,包括清洁室(CR)和电子货币工程。预计Fab将使用3NM工艺技术。 TSMC希望第三个FAB使用2NM或更高级的流程技术来制造芯片,通过在美国制造最先进的半导体过程技术来满足强大的客户需求。回到Sohu看看更多
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